Наши проекты:
Журнал · Discuz!ML · Wiki · DRKB · Помощь проекту |
||
ПРАВИЛА | FAQ | Помощь | Поиск | Участники | Календарь | Избранное | RSS |
[3.135.201.209] |
|
Страницы: (3) 1 2 [3] все ( Перейти к последнему сообщению ) |
Сообщ.
#31
,
|
|
|
shm
Цитата shm @ И все же интересует услышать у адептов большихгигантских чисел ответ на вопрос: в каких реальных задачах они так часто их применяют? Был бы процессор, а задачи мы найдём. leo Цитата leo @ о околонаучные IT-байки предрекают кончину традиционной CMOS-технологии уже к ~2020 году, когда будет достигнут предел ~5-8 нм ... Всё намного печальнее. Придел уже достигнут. 1) Токи утечки стали расти. И стали с ними бороться придумывать "новые" транзисторы, новые затворы. 2) При расстоянии около 15 нм ток начинает вести себя странным образом. Есть данные чуть ли что он начинает течь в обратную сторону. Поэтому проводники разносят на большом расстоянии. Правда изобрели графен. У него проводимость как у проводника. 3) А ещё там есть проблемы с формированием структуры. Но вроде как они решены. |
Сообщ.
#32
,
|
|
|
Цитата Pavia @ Не стОит столь пессиместично! ;-) Это они, создатели(AMD/Intel), подошли к пределу оттого, что используют устаревающую, но проверенную десятилетиями двоичную логику и управляют нулём да единичками. А если раскрутят (CMOS=с помощью токов) как содержать какую-то 'капусту', у которой много состояний, а места мало, то там ещё, думается, один порядок найдётся.Всё намного печальнее. Придел уже достигнут. Но потом - да, только свет будет спасать. А это ещё пару порядков, не меньше... |
Сообщ.
#33
,
|
|
|
По поводу многих состояний при увелечении их в 2 раха т.е до 4 приводит к потере стабильности в 10 раз для еденичного элемента, а для системы в 100 раз. Что очень много.
Да будут и другие технологии, но это будет не CMOS. |
Сообщ.
#34
,
|
|
|
Ну как пример расширения архитектуры ,только в реально нужном и не только для графики направлении. Также уже давно появились команды для аппаратной поддержки AES. Все это несомненно увеличивает производительность, а вот переход на 128битные POH ее для подавляющего большинства задач ее снизит. Речь не об этом, уже сейчас можно придумать гипотетические задачи в рамках моделирования каких-то сложных процессов, где и 2^64 байт будет недостаточно, другое дело, что вряд ли это будет реализовано в рамках одной задачи (в контексте ОС) и на это есть множество причин. К тому же если эти объемы и будут достигнуты, то точно не в рамках CMOS, так что возможно будут созданы принципиально новые модели. |
Сообщ.
#35
,
|
|
|
Цитата Pavia @ Да будут и другие технологии, но это будет не CMOS. Вроде как HP уже в этом (2013) году намеревалась выпустить мемристорную память, да перенесла на 2014, якобы чтобы не подрывать существующий рынок SSD. Так-что "революция" не за горами Но до исчерпания возможностей 264, думается, дело никогда не дойдет. Главное, как я уже сказал, такой огромный объем памяти для сравнительно быстрого ОЗУ нафиг не нужен, т.к. непонятно сколько процессоров и какое время должны его обрабатывать - проще при необходимости подкачивать данные с SSD\HDD |
Сообщ.
#36
,
|
|
|
leo
В Википедии написано много. Но честно на беглый взгляд не профессионала она годится только, как замена Flash. В процессоре используются элементы с быстрым доступом но надёжность достигается числом элементов. В ОЗУ используются менее надёжные элементы, но там решается обновлением ячеек. Т.е меньшая скорость доступа. Зато выигрывают за счёт компактности. У мемристорной памяти скорость маленькая по сравнению с ОЗУ. Да и подвержена эффекту застыванию. У флеша скорее всего энергоэффективность лучше чем у мемристора. А вот по количеству состояний мемристор будет выигрывать. |
Сообщ.
#37
,
|
|
|
Цитата Pavia @ У мемристорной памяти скорость маленькая по сравнению с ОЗУ. Да и подвержена эффекту застыванию. У флеша скорее всего энергоэффективность лучше чем у мемристора. Ну, не-е, по сравнению с флэш у HP-мемристоров и энергоэффективность намного выше и срок службы (на пару порядков). А вот, что касается скорости по сранению с DRAM, то тут данные несколько противоречивые, и встречаются значения латентности от ~100-200 нс до ~10 нс (а неутомимый пропагандист Вильямс и вовсе заикается о единицах нс). Хотя если почитать сурьезнве статьи, то становится понятным, откуда берется этот разброс. Все дело в несопоставимости нано-размеров самимх мемристоров (~5нм) и обслуживающих их цепей чтения\записи, посторенных на традиционных MOS-транзисторах. Поэтому, если строить память по традиционной а-ля DRAM-технологии с индивидульным ключом на каждый резистор, то кардинально увеличить плотность размещения не получится (если только за счет многослойных 3D), хотя скорость чтения\записи при этом будет сравнимой с DRAM (+ энергоэффективность и энергонезависмость). Но ес-но такой вариант замены DRAM на сегодняшний день выглядит слишком революционным, и о нем можно говорить лишь как о возможной перспективе. А вот возможность замены флэш-памяти является вполне реальной, т.к. мемристорная память может строиться также и по блочному принципу из чисто резистивных матриц достаточно большого размера. Но разумеется, чем больше матрица, тем больше длина проводников и паразитное влияние ее неактивных элементов, дольше переходные процессы и ниже быстродействие. Отсюда и получается зависимость: чем больше плотность, тем ниже быстродействие, а также возможность построения чипов памяти различного назначения - как объемных для замены флэш\SSD, так и менее объемных, но более быстрых для замены или гибридного дополнения DRAM. |