На главную Наши проекты:
Журнал   ·   Discuz!ML   ·   Wiki   ·   DRKB   ·   Помощь проекту
ПРАВИЛА FAQ Помощь Участники Календарь Избранное RSS
msm.ru
! Перед отправкой сообщения внимательно прочтите правила раздела!!!
1. Запрещается обсуждать написание вирусов, троянов и других вредоносных программ!
2. Помните, что у нас есть FAQ раздела Assembler и Полезные ссылки. Посмотрите, возможно, там уже имеется решение вашего вопроса.

3. Настоятельно рекомендуем обратить особое внимание на правила форума, которые нарушаются чаще всего:
  3.1. Заголовок темы должен кратко отражать её суть. Темы с заголовками типа "Срочно помогите!" или "Ассемблер" будут отправляться в Корзину для мусора.
  3.2. Исходники программ обязательно выделяйте тегами [code]...[/code] (одиночные инструкции можно не выделять).
  3.3. Нежелательно поднимать старые темы (не обновлявшиеся более года) без веской на то причины.

Не забывайте также про главные Правила форума!

Добро пожаловать и приятного вам общения!!! ;)
 
Модераторы: Jin X, Qraizer
Страницы: (3) 1 2 [3]  все  ( Перейти к последнему сообщению )  
> 128-битный AX
    shm
    Цитата shm @
    И все же интересует услышать у адептов большихгигантских чисел ответ на вопрос: в каких реальных задачах они так часто их применяют?

    Был бы процессор, а задачи мы найдём.


    leo
    Цитата leo @
    о околонаучные IT-байки предрекают кончину традиционной CMOS-технологии уже к ~2020 году, когда будет достигнут предел ~5-8 нм ...

    Всё намного печальнее. Придел уже достигнут.
    1) Токи утечки стали расти. И стали с ними бороться придумывать "новые" транзисторы, новые затворы.
    2) При расстоянии около 15 нм ток начинает вести себя странным образом. Есть данные чуть ли что он начинает течь в обратную сторону.
    Поэтому проводники разносят на большом расстоянии.
    Правда изобрели графен. У него проводимость как у проводника.
    3) А ещё там есть проблемы с формированием структуры. Но вроде как они решены.
    Сообщение отредактировано: Pavia -
      Цитата Pavia @
      Всё намного печальнее. Придел уже достигнут.
      Не стОит столь пессиместично! ;-) Это они, создатели(AMD/Intel), подошли к пределу оттого, что используют устаревающую, но проверенную десятилетиями двоичную логику и управляют нулём да единичками. А если раскрутят (CMOS=с помощью токов) как содержать какую-то 'капусту', у которой много состояний, а места мало, то там ещё, думается, один порядок найдётся.
      Но потом - да, только свет будет спасать. А это ещё пару порядков, не меньше...
        По поводу многих состояний при увелечении их в 2 раха т.е до 4 приводит к потере стабильности в 10 раз для еденичного элемента, а для системы в 100 раз. Что очень много.
        Да будут и другие технологии, но это будет не CMOS.
          Цитата andriano @
          А можно пояснить, какое отношение этот вопрос имеет к рассматриваемой теме?

          Ну как пример расширения архитектуры ,только в реально нужном и не только для графики направлении. Также уже давно появились команды для аппаратной поддержки AES. Все это несомненно увеличивает производительность, а вот переход на 128битные POH ее для подавляющего большинства задач ее снизит.
          Цитата andriano @
          "640К хватит на все!"
          Это мы уже проходили.

          Речь не об этом, уже сейчас можно придумать гипотетические задачи в рамках моделирования каких-то сложных процессов, где и 2^64 байт будет недостаточно, другое дело, что вряд ли это будет реализовано в рамках одной задачи (в контексте ОС) и на это есть множество причин. К тому же если эти объемы и будут достигнуты, то точно не в рамках CMOS, так что возможно будут созданы принципиально новые модели.
          Сообщение отредактировано: shm -
            Цитата Pavia @
            Да будут и другие технологии, но это будет не CMOS.

            Вроде как HP уже в этом (2013) году намеревалась выпустить мемристорную память, да перенесла на 2014, якобы чтобы не подрывать существующий рынок SSD. Так-что "революция" не за горами ;)
            Но до исчерпания возможностей 264, думается, дело никогда не дойдет. Главное, как я уже сказал, такой огромный объем памяти для сравнительно быстрого ОЗУ нафиг не нужен, т.к. непонятно сколько процессоров и какое время должны его обрабатывать - проще при необходимости подкачивать данные с SSD\HDD
            Сообщение отредактировано: leo -
              leo
              В Википедии написано много. Но честно на беглый взгляд не профессионала она годится только, как замена Flash.
              В процессоре используются элементы с быстрым доступом но надёжность достигается числом элементов. В ОЗУ используются менее надёжные элементы, но там решается обновлением ячеек. Т.е меньшая скорость доступа. Зато выигрывают за счёт компактности.

              У мемристорной памяти скорость маленькая по сравнению с ОЗУ. Да и подвержена эффекту застыванию.
              У флеша скорее всего энергоэффективность лучше чем у мемристора. А вот по количеству состояний мемристор будет выигрывать.
                Цитата Pavia @
                У мемристорной памяти скорость маленькая по сравнению с ОЗУ. Да и подвержена эффекту застыванию.
                У флеша скорее всего энергоэффективность лучше чем у мемристора.

                Ну, не-е, по сравнению с флэш у HP-мемристоров и энергоэффективность намного выше и срок службы (на пару порядков). А вот, что касается скорости по сранению с DRAM, то тут данные несколько противоречивые, и встречаются значения латентности от ~100-200 нс до ~10 нс (а неутомимый пропагандист Вильямс и вовсе заикается о единицах нс). Хотя если почитать сурьезнве статьи, то становится понятным, откуда берется этот разброс. Все дело в несопоставимости нано-размеров самимх мемристоров (~5нм) и обслуживающих их цепей чтения\записи, посторенных на традиционных MOS-транзисторах. Поэтому, если строить память по традиционной а-ля DRAM-технологии с индивидульным ключом на каждый резистор, то кардинально увеличить плотность размещения не получится (если только за счет многослойных 3D), хотя скорость чтения\записи при этом будет сравнимой с DRAM (+ энергоэффективность и энергонезависмость). Но ес-но такой вариант замены DRAM на сегодняшний день выглядит слишком революционным, и о нем можно говорить лишь как о возможной перспективе. А вот возможность замены флэш-памяти является вполне реальной, т.к. мемристорная память может строиться также и по блочному принципу из чисто резистивных матриц достаточно большого размера. Но разумеется, чем больше матрица, тем больше длина проводников и паразитное влияние ее неактивных элементов, дольше переходные процессы и ниже быстродействие. Отсюда и получается зависимость: чем больше плотность, тем ниже быстродействие, а также возможность построения чипов памяти различного назначения - как объемных для замены флэш\SSD, так и менее объемных, но более быстрых для замены или гибридного дополнения DRAM.
                1 пользователей читают эту тему (1 гостей и 0 скрытых пользователей)
                0 пользователей:
                Страницы: (3) 1 2 [3]  все


                Рейтинг@Mail.ru
                [ Script execution time: 0,0309 ]   [ 14 queries used ]   [ Generated: 19.05.24, 13:26 GMT ]